合金焊料是电子行业焊接过程中最为关键的电子封装材料，它将IC、分立器件、被动元件通过焊料焊接在印制电路板上，实现电子产品基本的功能。每天都有大量的合金焊料制成的锡膏在电子产品生产线上被大量消耗，同时，在此过程中的热量、能耗与排放一直无法得到有效控...

今的电子行业围绕着互联网的高速通讯和超级计算，对电子产品的要求越来越高，大量的微精密电子产品不断在市场上考验着各大企业的反应速度和研发水平。总的来说，这无疑就是一场电子行业的的一次产业升级。 由于市场风云变化不断细分，不管是代工能力及其出众的O...

近年来，非电子产品电子化、简单电子智能化带来电子产业链创新周期，这一过程是需求与技术的双轮驱动。需求上来自消费电子、家电、通信、计算机、汽车、新能源设备以及更多新的下游终端消费需求增长；而技术上离不开电子元器件制造、电子专用材料制造、电子组装加...

图为合肥工业大学教授指导学生进行电子封装钨—铜复合材料的研制。合肥工业大学供图 近日，教育部发布2024年普通高等学校本科专业目录，24种新专业正式纳入本科专业目录，今年起，即可进行高考招生。其中，合肥工业大学(以下简称合工大)增设的电子信息材料专业，...

层状氧化物，是锂离子电池中应用最为广泛、也最具潜力的商用正极材料之一。 深入揭示其失效机制，对于开发下一代高性能锂离子电池正极材料至关重要。 然而，迄今为止，相关领域对这类材料的有害相变和力学失效机制及其对电池性能的影响，仍缺乏...